Стерео телефон уясынын туташтыргычы DC Jack DIP/SMT
Колдонмолор: Төмөнкү кубаттуулукту күйгүзүү/өчүрүү конструкцияларын, приборлорду, телекоммуникацияларды, натыйжалуу аудиону, компьютерлерди/серверлерди, тармактарды жана башкаларды камтыйт.1) Компьютердик продуктулар2) Керектөөчү өнүмдөр3) Байланыш машиналары4) Приборлор
Спецификация: 1.Байланыш каршылыгы: ≤ 100mΩ2.Жылуулоо каршылыгы: ≥ 100mΩ3.Чыңалууга туруштук берүү: AC500V(50-60Гц) 1 мин4.Механикалык иштөө мөөнөтү: 5000 цикл5.Иштөө Температурасы диапазону: -25ºC-85ºC6.Колдонулган айлана-чөйрөнүн нымдуулугу: ≤ 85% RH7.Solder жөндөмдүүлүгү: 245± 5ºC, 5± 1S8.Soldering Температура туруштук: 260± 5ºC, 5± 1S
Ширетүү шарттары: 1. Кол менен ширетүү 350ºC менен 3 секунда башкарылуучу 30 ватттык бир паяльнигин колдонуңуз. 2. Толкун менен ширетүү/Кайра агым менен ширетүү Толкун мешинин эң жогорку температурасы 260ºC максимумга коюлушу керек.Температура профилин ширетүү үчүн шарт
Материал: 1.Негизги: PBT2.Мукаба: PBT3.Изоляция: POM4.Терминал: Phosphor bronze Ag менен капталган5.Shell: Дат баспас болот Natural6.шакек: жез Ni капталган
Өзгөчөлүктөрү: 1.AC97 жана DHA ж.б. ар кандай дизайн конфигурациялары менен;2.Терминал узак өмүрдү камсыз кылуу үчүн өзгөчө коло материалдан жасалган;3.Чогултуу жолдору: DIP жана SMT4.Жакшы байланышты камсыз кылуу жана иштөө мөөнөтүн узартуу үчүн терминалдык интерфейстин ийкемдүү дизайны5.Ар кандай байланыш өнүмдөрүн иштеп чыга алат
Жалпы мүнөздөмөсү: 40 ± 2 ℃ температурага дуушар болгондон кийин, изоляциянын каршылыгы 48 саат бою 90% - 95% салыштырмалуу нымдуулукта <30 MΩ болбошу керек, изоляциянын каршылыгы <30 MΩ бөлмө температурасында 30 мүнөт кургатылган, изоляциянын каршылыгы болбошу керек. <30MΩТуташтыргыч киргизүүнүн 5000 циклине туруштук бере алат жана тестирлөөчү сайгычтын контакт каршылыгы 0,1ΩАдан ашпоого тийиш.
Көбүрөөк маалымат алуу үчүн биз менен байланышыңыз!
Посттун убактысы: 18-август-2021
